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半導体用フッ素ゴムOリング デュプラ

半導体製造装置向けパーフロゴム製のシール材 デュプラは、シール性、超クリーン性、耐熱性に優れ、長寿命のニーズにも対応します。


こちらの製品は当社関係会社 東邦化成株式会社にて取り扱っています。