半導体用パーフロシール材 デュプラ™
デュプラは、半導体製造装置向けパーフロゴム製のシール材です。高いシール性、超クリーン性、耐熱性に優れ、長寿命のニーズにも対応します。
日本で最初にパーフロゴムを開発したダイキンがご提供します。
デュプラ™の種類と特長
| 品番 | 耐熱温度 | 使用する工程 | 特長 | ﾃｸﾆｶﾙ ﾃﾞｰﾀｼｰﾄ |
|---|---|---|---|---|
| DU-151 | 200℃ | 洗浄工程 | 低金属、低フッ素イオン溶出で薬液への影響(変質)を抑える |  |
| DU-171 | CVD工程 | 耐フッ素ラジカル 耐プラズマ性、耐クラック性に優れる |
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| DU-182 | CVD工程 | 耐フッ素ラジカル 特に低パーティクル性に優れる |
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| DU-191 | エッチング工程 | 耐マイクロ波 ※100℃以上で耐ラジカル性が要求される用途へのご使用はお控えください |
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| DU-192 | エッチング工程 | 耐プラズマ性に優れる ※100℃以上で耐ラジカル性が要求される用途へのご使用はお控えください |
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| DU-3R1 | 300℃ | CVD工程 エッチング工程 |
耐プラズマ性が特に優れる | |
| DU-351 | 拡散工程 | 耐プラズマ性が優れる | ||
| DU-351E | 拡散工程 | DU-351に低固着性を付与 | ||
| DU-353 | 拡散工程 | DU-351Eの硬度をアップ |
※デュプラの一部品番は、外国為替及び外国貿易法の規定により、輸出令別表第１に定められた貨物に該当するため、輸出するときは、日本政府の輸出許可申請等必要な手続きをお取りください。詳細はお問い合わせ願います。
- フッ素樹脂
- ポリフロン™ PTFE
Mシリーズ - ポリフロン™ PTFE
Fシリーズ/Dシリーズ - ネオフロン™ PFA
APシリーズ - ネオフロン™ FEP
NPシリーズ - ネオフロン™ PCTFE
Mシリーズ - ネオフロン™ CPT
LPシリーズ - ネオフロン™ ETFE
EPシリーズ - ネオフロン™ EFEP
RPシリーズ - 光学接着剤 オプトダイン™UV
- フッ素ゴム
- G700シリーズ
- G7000シリーズ
- G800シリーズ
- G550/G600シリーズ
- G900シリーズ
- G200/G500シリーズ
- 耐寒ゴム
- DCシリーズ
- 液状ゴム
- ダイエル™ サーモプラスチック
- フルオロTPV™
- フッ素塗料・コーティング
- 1コート塗料
- 2コート塗料
- 粉体塗料
- プライマー（下塗り）
- ゴム系塗料
- オプツール™
- エフトーン™
- 耐候性塗料(ワニス) ゼッフル™
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