半導体エッチング剤
半導体製造向けに、ウェットとドライのフッ素系エッチング剤をご提供します。
ウェットエッチング剤では金属イオンなどの不純物を大幅に低減した高品質な製品をご提供します。また、独自の界面活性剤を添加し、浸透性の向上、ウエハーへの粒子付着を低減するグレードも販売しています。
エッチング剤の種類と主な特長
| 種類 | グレード | 特長 | ﾃｸﾆｶﾙ ﾃﾞｰﾀｼｰﾄ |
|---|---|---|---|
ウ ェ ッ ト エ ッ チ ン グ 剤 |
フッ化水素酸(HF) (50%、49%) |
高品質（含有金属･不純物 低） |  |
| フッ化アンモニウム(NH4F) (40%) |
高品質（含有金属･不純物 低） | |
|
| バッファードフッ酸(BHF) | 高品質（含有金属･不純物 低） | |
|
| 界面活性剤入りバッファードフッ酸(BHF-U) | 浸透性向上、粒子付着低減 | |
|
| ジーレックス・バッファードフッ酸(ZielexBHF) | エッチングレート変化抑制（対従来品） その他特性は界面活性剤入りバッファードフッ酸と同等 |
|
|
ド ラ イ エ ッ チ ン グ 剤 |
PFC-14(CF4) | 高純度(99.999%以上) | |
| PFC-116(C2F6) | |
||
| PFC-C318(C4F8) | |
||
| HFC-23(CHF3) | |
||
| HFC-32(CH2F2) | |
※フッ化水素酸（ＨＦ）は、外国為替及び外国貿易法の規定により、輸出令別表第１に定められた貨物に該当するため、輸出するときは、日本政府の輸出許可申請等必要な手続きをお取りください。
- フッ素樹脂
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Mシリーズ - ネオフロン™ CPT
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